编译 / VRAR星球 R星人
7 月 3 日消息,据外媒 The Information 报道,微软在自研 AI 芯片设计上遇到一系列问题,同时担心相应业务遭到其他竞争对手超越,因此预计将更新线路图,在 2027 年推出一款“相对折衷”的 AI 芯片,以应对外界压力。

微软目前的 Maia 100 处理器
据此前消息,微软原本打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片,希望减少对英伟达昂贵 AI 芯片的依赖。但后续由于技术问题,Braga 被推迟到 2026 年(明年)投产,该芯片的延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误,如今微软担心这些产品在延误后“发布即落后”,难以与英伟达最新 AI 芯片竞争。
为了应对潜在的技术和市场压力,微软据称计划采取“折中策略”,在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280”,通过将两个 Braga 芯片组合起来以提高性能。微软高管认为,该芯片有望在性能功耗比(power efficiency)方面比英伟达同年产品高出 30%。(新闻来源:IT之家)
商务合作:13146398132
媒体合作:13341147250
爆料投稿:editor@vrarworld.cn
版权声明:本文为VRAR星球原创,任何单位及个人未经授权不得转载,否则将依法追究侵权责任。
如需转载请联系13341147250 / editor@vrarworld.cn 申请授权,转载时请注明来源并保留VRAR星球原文链接。
本文部分图片及视频来源于互联网,如涉及侵权请联系我们删除。

影翎全景无人机空中发布会将于12月4日举办

Meta新款XR头显曝光:分离计算单元和电池,恐告别Quest命名

理想AI眼镜Livis正式官宣,12月3日发布

“小小探险家”全国青少年XR公益活动火热进行中

TrendForce集邦咨询:LEDoS将成AR显示主流,2030年渗透率预计达65%

Rokid乐奇联合广汽集团发布基于Rokid乐奇眼镜的车载全场景技术应用成果

雷神首款AI音频眼镜上线:预售599元起

影目Micro OLED AR眼镜海外众筹近百万美元