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芯联集成:AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破

发布日期:2025-08-11 17:26:27
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编译 / VRAR星球 R星人


芯联集成8月8日在互动平台表示,公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景,其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。

 

据公司介绍,上半年,随着公司收入提升,规模效应逐渐显现,直接摊薄产品的固定成本,公司全面施行成本优化及效率提升措施的成效逐步呈现。同时,随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐减少及平稳的资产投入,将进一步减轻产品的成本负担,直接转化为稳定的毛利率水平,为毛利率的改善提供了有力支撑。

 

在收入规模拓展方面,公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域,同时将AI作为重要战略领域,通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化,直接推动公司收入的增长;持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破,深度布局人工智能(AI)应用领域。

 

在成本控制方面,公司持续革新工艺流程、深度挖掘供应链战略协同价值、不断提升整体生产效率、推行精细化管理等成本优化及效率提升措施。随着公司收入规模的持续扩大,产品结构不断优化,降本增效措施成效的逐步显现,公司的经营状况将持续改善。(新闻来源:证券之星)


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