台湾《商报》本周报道称,苹果Vision Pro头显将于明年更新换代,搭载苹果R2芯片。报道称,该芯片与用于 iPhone 的 A20 芯片和用于 Mac 的 M6 芯片都将采用台积电最新的 2nm 工艺制造。
目前的 Apple Vision Pro 配备了苹果的 M2 芯片作为设备的主处理器,还搭配了用于输入处理的 R1 芯片。苹果表示:M2 提供无与伦比的独立性能,而全新的 R1 芯片可处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的输入,以确保内容感觉就像实时出现在用户眼前一样。
而通过转向 2nm 工艺(R1 芯片可能是 3nm),R2 芯片将具有更好的输入处理性能。根据此前的传闻,Apple Vision Pro 最快将于今年年底推出新款,配备 M4 芯片或 M5 芯片,提高舒适度的新头带,并可能提供深空黑颜色选项。这份报告是第一个提到未来型号的 R2 芯片的报告,但尚不清楚 2026 年升级的时间表是否准确。(新闻来源:macrumors)
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