台湾《商报》本周报道称，苹果Vision Pro头显将于明年更新换代，搭载苹果R2芯片。报道称，该芯片与用于 iPhone 的 A20 芯片和用于 Mac 的 M6 芯片都将采用台积电最新的 2nm 工艺制造。

目前的 Apple Vision Pro 配备了苹果的 M2 芯片作为设备的主处理器，还搭配了用于输入处理的 R1 芯片。苹果表示：M2 提供无与伦比的独立性能，而全新的 R1 芯片可处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的输入，以确保内容感觉就像实时出现在用户眼前一样。

而通过转向 2nm 工艺（R1 芯片可能是 3nm），R2 芯片将具有更好的输入处理性能。根据此前的传闻，Apple Vision Pro 最快将于今年年底推出新款，配备 M4 芯片或 M5 芯片，提高舒适度的新头带，并可能提供深空黑颜色选项。这份报告是第一个提到未来型号的 R2 芯片的报告，但尚不清楚 2026 年升级的时间表是否准确。（新闻来源：macrumors）

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