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高通将在MWC巴塞罗那2026展示无线技术研究的前沿成果,涉及AI与AR体验

发布日期:2026-02-27 19:42:32
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随着2026世界移动通信大会(MWC)的临近,高通技术公司宣布,将在巴塞罗那展会期间展示其在无线技术研究领域的前沿成果,重点夯实6G基础,并推动AI原生体验及增强现实(AR)技术的革新。

 

 

本届MWC上,高通将围绕“构建面向AI时代的6G”这一主题,呈现其从空口技术基础到AI原生服务的工程实践。随着3GPP在6G研究活动中明确需求与评估方法,6G系统正从概念快速向原型发展。高通正致力于将6G设计为一个AI原生的系统,旨在通过早期多厂商射频对准,构建一个不仅能提升峰值数据速率,更能赋能全新智能体AI与增强现实体验的通信平台。

 

高通指出,未来的无线系统必须满足用户对边缘侧AI日益增长的期待。这意味着通信技术不仅需要提供更高的数据速率,更需提升全系统效率、适应复杂情境,并支持跨终端和基础设施的新型服务。为此,高通的演示将突出如何通过感知、数字孪生和物理AI技术,将6G的能力从单纯的连接扩展至更广泛的领域,从而创造全新的服务机遇。

 

在高通看来,从2G到5G的演进已经证明通信技术是连接物理世界与数字智能的桥梁。如今,凭借四十余年积累的深厚技术底座,高通正将连接、广域感知与计算能力融为一体,使6G成为超越传统连接的创新平台。这一平台将有力支撑个人智能体、具身智能乃至千行百业的数字化升级,最终实现“让AI无处不在”的愿景。(新闻来源:VRAR星球报道)


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