4月23日，光谷芯材正式宣布成功研发出8英寸MicroLED外延片，性能达到国际先进水平，成本较传统产品降低75%。

在当天举行的九峰山论坛新品发布会上，该公司一口气推出三款新产品：RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片，均支持8英寸及6/8英寸衬底规格，各项性能指标已达国际先进水平。

据光谷芯材外延技术总监潘磊介绍，团队仅用一年时间便攻克了8英寸MicroLED外延片的研发难题。此前国内射频硅基外延片以6英寸为主，8英寸产品的问世填补了高端复合衬底产业链的关键空白。“8英寸的研发难度远大于6英寸，但更大尺寸有利于提升生产效率和降低成本。”

潘磊表示，该MicroLED外延片兼容6/8英寸衬底，波长均匀性优异、晶体质量达国际一流，可广泛应用于AR/VR、超高清显示、智能座舱等下一代显示领域。同时发布的光通信与射频As/P外延片涵盖InP PIN/APD、FP/DFB激光器、VCSEL、GaAs HBT等多种类型，能满足高速光模块、激光雷达、3D传感与射频前端等多样化需求。

目前，光谷芯材的8英寸MicroLED射频硅基外延片已在光通信领域实现应用，也可用于高像素车灯、AR、VR等电子产品，成本降低了75%。（新闻来源：长江日报、VRAR星球整理）

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