多年前，显耀股份凭借晶圆级“混合集成”技术打通MicroLED微显示产业化路径，将这一显示技术从实验室推向规模制造，为AR智能眼镜轻量化与日常化奠定基础。如今，上海显耀显示科技股份有限公司（简称：显耀股份）宣布，完成MicroLED微显示由4英寸向12英寸晶圆重构量产体系升级，标志着公司在制造效率、成本结构与规模供给能力上实现整体跃升。

左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆

在产业早期阶段，MicroLED微显示的竞争主要集中于亮度、尺寸与功耗等性能指标。随着技术路径逐步清晰，以及AR/AI智能眼镜对高性能显示需求加速释放，制造能力正成为决定产业进阶的核心变量。在保证品质稳定的前提下实现规模化、低成本生产，已成为新一轮技术竞争的焦点。

其中，良率与成本始终是制约MicroLED微显示规模化普及的核心命题。当前主流的“晶圆至晶圆”键合路径虽然具备较高生产效率，但仍面临基础性的结构矛盾：先进硅基背板已全面进入12英寸时代，而受制于材料体系与生产难度，MicroLED外延层长期以4英寸为主，晶圆尺寸失配成为影响成本与利用率的重要因素。

显耀股份4英寸晶圆制造流程

现阶段产业通常将12英寸硅基背板切割以适配小尺寸外延，但这一方式的背板理论利用率上限仅77%，难以充分释放先进制程背板的价值。考虑到单位面积下硅基背板成本显著高于外延层，这些损耗将直接传导至器件成本，削弱规模化生产的经济性。

目前，业内不少企业提出将8英寸晶圆方案用于MicroLED微显示量产。然而，该方案仍面临两项基础性挑战：其一，由于外延晶圆与硅基背板之间存在尺寸失配，经几何测算，约56%的硅基背板面积无法得到有效利用；其二，实验结果持续表明，8英寸晶圆在键合与衬底剥离等关键环节良率较低，这也成为制约其规模化制造的重要因素。基于此，显耀股份选择跳过8英寸架构，直接迈向12英寸晶圆重构体系。

8英寸晶圆制造流程（硅基背板约56%未被利用）

在具体实现路径上，显耀股份将“裸片至载片至晶圆”键合方案正式引入量产体系：先将小尺寸外延切割为裸片，并通过预检测与分选筛除缺陷；随后将合格裸片重构至临时12英寸基板，实现高一致性的外延整合；最终，再与同为12英寸的硅基背板完成晶圆级键合。

显耀股份12英寸晶圆重构制造流程（支持裸片分选，硅基背板得到充分利用）

该方案实现了对硅基背板晶圆的高效利用，从源头规避了外延缺陷对成品的影响，显著降低后段制造的不确定性，大幅提升良率。更重要的是，这一路径有效融合了成熟小尺寸外延的工艺优势与12英寸先进背板的规模能力，在原生12英寸外延未能实现突破的前提下，实现制造体系升级，为高精度混合键合建立起更稳定的制造基础。而且，随着像素间距持续缩小，MicroLED对先进制程背板的依赖将进一步增强。

目前，显耀股份已打通12英寸晶圆重构的技术瓶颈与工艺路径，中试线完成通线验证，晶圆重构良率突破98%，正加速向量产线同步导入。显耀股份CEO李起鸣表示：“12英寸晶圆重构方案打破了MicroLED微显示行业在大尺寸规模化制造中的关键瓶颈，实现了效率与成本的更优平衡。这一成果凝聚了公司工程与技术团队多年的持续创新，我们认为该方案将成为MicroLED微显示迈向大规模量产的核心路径。不仅于此，光正在成为下一代信息技术的重要载体，12英寸MicroLED量产平台的建立，也为更广泛的‘光计算’技术演进打开了新的可能。”

从4英寸到12英寸，是MicroLED微显示制造体系迈向成熟应用阶段的关键跨越。显耀股份通过这一架构升级，在夯实规模化供给能力的同时，也为全球AR智能终端的产业化进程提供了确定性的底层驱动力。

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