在日前举行的2026年投资者日活动上，高通技术公司正式发布了面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，并推出全新高通飞龙（Qualcomm Firetail）产品组合。

该组合涵盖高通飞龙C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案，旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本（TCO），进一步强化高通在AI优化全栈数据中心基础设施领域的布局。

据了解，高通飞龙C1000是专为数据中心打造的CPU，搭载定制化Qualcomm Oryon核心，主频可超5GHz，核心数超过250核，每瓦特性能预计较现有服务器CPU竞品提升超2倍。该CPU支持PCIe 7.0和CXL连接，内存子系统采用低功耗内存技术，并支持风冷与液冷散热方案，预计于2028年商用。

高通HBC技术采用专用近存计算架构，通过3D堆叠将计算与超高速带宽内存融合。搭载第一代HBC的AI250单卡带宽达133TB/s，AI300集成第二代HBC，有效内存带宽较AI200提升54倍，每瓦特带宽较HBM技术提升6倍，AI250预计2027年年中出样，AI300预计2028年商用出样。

此外，高通还宣布了与Meta达成多年、多代合作协议，Meta下一代服务器集群计划搭载高通飞龙C1000 CPU。此外，全球超过35家科技与AI生态企业表达了对该数据中心愿景的支持。高通表示，将以年度为迭代周期持续演进产品路线图，聚焦提升AI推理性能、优化能效并降低TCO。（新闻来源：VRAR星球报道）

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