7 月 12 日消息，彭博社的马克 · 古尔曼（Mark Gurman）发文透露，在 M6 芯片流片仅仅六个月后，苹果就已经开始了 M7 芯片的流片工作。这意味着 M7 芯片有望在 2027 年上半年亮相，紧随其后的是 2027 年底的 M7 Pro 和 M7 Max，以及 2028 年的 M7 Ultra。

据悉，M7 Ultra 芯片在设计上最高可支持 1.5 TB 内存 —— 是 M5 Ultra 的两倍（M5 Ultra 最高测试了 768GB 内存）。

古尔曼表示，苹果最终是否会提供这种配置，仍需视供应链的实际状况而定。目前全行业普遍面临内存芯片短缺的问题，导致此类元器件供货紧张且成本高昂。

在 M7 之后，苹果已经在开发具备更强 AI 能力的 M8 芯片，其中一款处理器代号为 Soko、预计于 2028 年问世。

此外，多款代号为 Cardinal 的高端 Mac 新芯片也正在研发中。2028 年的新款处理器将使用 1.4 纳米制造工艺，从而实现能效比的又一次飞跃。（新闻来源：IT之家）

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