10 月 11 日消息，据韩媒《每日经济》10 日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的 DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。
据称，三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的 LED 业务。
此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现场生产线的日常部署方案正在成为有力的选项。据悉，关于人事考核权的分配，公司正在考虑将其交由生产线而非总部。
三星电子的全面重组不仅是对其业务结构的调整，更是对其战略方向的重新审视。其在重组过程中，选择退出LED业务，这一决策意味着公司将把更多的资源和精力投入到其他更具增长潜力的领域，如功率半导体、MicroLED技术和VR等。
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