编译 / VRAR星球 R星人

据3月6日消息，意法半导体（STMicroelectronics）是一家位于瑞士日内瓦的国际性半导体生产商，该公司近日发布了一款全新的一体式运动和骨传导高度集成传感器——LSM6DSV16BX，可以在包括运动耳塞和通用耳塞在内的耳戴式设备中节省大量空间。

据了解，这款传感器将用于头部跟踪和活动检测的6轴惯性测量单元 (IMU) 与音频加速度计相结合，以及在超过1KHz的频率范围内通过骨传导检测语音。此外LSM6DSV16BX还包含ST的Qvar™电荷变化检测技术，可用于触摸和滑动等用户界面控制。这是真正的无线立体声 (TWS) 耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 头显等应用的理想选择。

在提供前所未有的集成度的同时，LSM6DSV16BX还为耳朵带来了卓越的功能。该传感器嵌入了意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP) 技术，专为头部跟踪和3D声音设计，以及意法半导体第三代MEMS传感器中的尖端处理资源。其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC) 以及可自动优化性能和效率的自适应自配置 (ASC)。这些有助于减少系统延迟，同时节省整体功率并卸载主机处理器。增强的集成度和前沿处理相结合，可节省高达70%的系统功耗和45%的PCB面积。此外，引脚连接数可减少50%，从而节省外部连接，封装高度比之前的ST MEMS惯性传感器减少 14%。

现在，LSM6DSV16BX已经开始量产，1000件起订量为3.95美元。

图源：网络

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