编译 / VRAR星球 R星人

12月23日晚间，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发文披露苹果M5系列芯片相关信息：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。

M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。苹果PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。

随着M5系列芯片的量产，苹果预计将在新一代的iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及AI服务器等设备上搭载这些芯片。这将为苹果的设备带来显著的性能提升，并可能改变当前的市场格局。

据悉，苹果已经向台积电下了订单，用于生产即将推出的M5系列芯片。M5系列芯片预计将采用增强的ARM架构，并带来更加强大的计算和图形性能。

目前，苹果也将一部分业务重点放在了人工智能上。有消息称苹果还在开发名为LLM Siri的新大型语言模型，计划于2026年春季提供给用户。这一新模型将取代ChatGPT集成，并可能搭载在M5系列芯片的设备上，为用户提供更智能的交互体验。（消息来源：郭明錤、appleinsider）

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