11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。“全勤生”高通公司第八次如约而至，携手合作伙伴亮相进博会技术装备展区。
值得注意的是，另有消息称，高通还预计将在今年晚些时候裁员，原因是该公司正在进行业务和资源的"战略转移"。
在笔者看来，魅族折戟XR芯片是意料之中的事情，本期的锐评，我们就来谈一谈。
Snapdragon X35有望为下一波互联智能边缘设备提供动力，并为广泛的用途提供支持
供应链透露，在推出骁龙AR1+Gen 1芯片之后，高通将在明年推出3nm制程的Gen2，较前代的4nm，在制程方面进一步提升。
高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。
XR的未来将如何？高通XR总经理司宏国认为：XR设备未来将能完全取代智能手机和PC。
该公司还在大力发展日益壮大的汽车业务，而AI也是其战略的关键组成部分。
近日，在高通骁龙峰会期间，雷鸟创新（海外名为RayNeo）亮相了一款AR眼镜新品RayNeo X2 Lite。
此前，据传该款芯片采用了7nm工艺，由台积电（TSMC）代工。
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