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Bigscreen Beyond 2 因 PCB 设计缺陷将延迟至 6 月发货

发布日期:2025-04-28 14:31:50
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编译 / VRAR星球 R星人


据uploadvr 4月28日报道,Bigscreen Beyond 2 的首批发货已推迟至 6 月,如果一切顺利的话,则推迟至 5 月底。

 

图源:Bigscreen

 

据了解,Beyond 2 和 Beyond 2e于 3 月发布并上市销售。首批订单原计划分别于 4 月和 5 月发货,但现在这两款头显的发货时间已调整至 6 月。由于该公司称需求量远超预期,4 月和 5 月批次的 Beyond 2 在订单开放后的几个小时内就已经售罄,因此这种延迟只会影响那些最初的购买者。

 

Bigscreen将延迟归咎于头戴式耳机印刷电路板 (PCB) 的设计缺陷,该缺陷影响了控制器跟踪,公司表示测试人员也遇到了这个问题。Bigscreen称,当确认该问题时,已生产了 5000 块存在该缺陷的 PCB,这些 PCB 现在必须报废。

 

Bigscreen还表示,他们得到了 Valve 的帮助,Beyond 2 包括“之前在 Valve Index 上实施的一些改进”,这将改善控制器的跟踪。

 

此外,为了扩大Beyond 2的产量,满足市场需求,Bigscreen在过去几周内在其洛杉矶组装工厂和客户支持团队招聘了11名新员工。该公司还表示,其海外制造商目前正在实行夜间双班制。

 

为了确保扩大规模不会导致质量控制问题,Bigscreen 目前正在使用计算机视觉来评估包括显示器、镜头、光学元件和眼动追踪相机在内的部件,据称这可以使其以“更快的速度和更高的准确度”提高质量并减少缺陷。(新闻来源:uploadvr)


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