文 / VRAR星球 R星人

国外微机电系统（MEMS）技术的公司xMEMS 在去年推出了固态“芯片风扇（fan on a chip）”，现在又推出了一项黑科技，有望让未来的智能眼镜在性能大幅提升的同时，不会因过热而让用户感到不适。

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xMEMS表示，该公司的Cooling芯片能够帮助智能眼镜在不出现过热的情况下充分发挥性能。该公司声称，这种硅芯片能够让眼镜在达到热限制之前多使用60%至70%的功率，并且能够使设备的温度降低多达40%，同时将热阻降低高达75%。

xMEMS还指出，这种芯片架构的优势在于它没有电机或轴承，运行时完全静音且无振动。其尺寸也非常小巧，仅为9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。xMEMS市场营销副总裁迈克 豪斯霍尔德（Mike Housholder）表示：“智能眼镜中的热量问题不仅影响性能，还直接关乎用户的舒适度和安全性。xMEMS的Cooling技术是唯一一种足够小、足够薄且足够轻的主动散热解决方案，可以直接集成到眼镜框架的有限空间内，主动管理表面温度，从而实现真正的全天候佩戴。”

官方透露，xMEMS已经为感兴趣的智能眼镜厂商提供样品，并预计将在2026年初开始大规模生产。（新闻来源：IT之家）

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