近期，鸿石智能展示了其全彩化技术的最新成果——全彩光机“极光耀影XC6”和单片全彩微显示光芯片AC3。

极光耀影XC6，采用鸿石智能独创 QDPR 技术路径，将量子点材料与半导体光刻工艺深度融合，在蓝绿Micro LED 晶圆像素点上实现纳米级精准沉积红光量子点，使红光亮度提至200万尼特以上；同时实现109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB的覆盖率。

另一款产品AC3单片全彩微显示光芯片，采用混合堆叠结构，可实现120万尼特白光亮度。而针对目前单片全彩技术仍面临成本和良率的挑战，鸿石智能表示，莫干山项目主要为彩色化生产布局，预计明年下半年开始量产调试，小尺寸产能规模较大。

此外，鸿石智能还计划于2025年底前推出亮度达200万nits 的单片全彩微显示光芯片，并向核心客户提供工程样片。

此外，据最新消息，10月15日，鸿石智能新市场开发副总经理刘怿将出席『化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛』，并发表《鸿石智能的 Micro LED彩色化战略》主题演讲，聚焦AR眼镜领域，现场分享公司在Micro LED全彩化领域的最新技术突破及产业展望。（新闻来源：行家说Dispaly）

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