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光莆股份:公司的光集成传感器封装产品可间接用于AR眼镜

发布日期:2025-10-16 08:30:27
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10月14日,光莆股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司的光集成传感器封装产品可间接用于AR眼镜,FPC类产品已直接向AR眼镜厂家送样。

 

 

与此同时,据同花顺数据显示,光莆股份(300632)新增“AI眼镜”概念,目前,该公司常规概念还包括:5G、机器人概念、OLED、传感器、汽车电子、养老概念、柔性屏(折叠屏)、富士康概念、医美概念、第三代半导体、消毒剂、MiniLED、PCB概念、比亚迪(002594)概念、PET铜箔、福建自贸区、充电桩、鸿蒙概念、储能、固态电池、锂电池概念、人民币贬值受益、人形机器人、芯片概念、家用电器、无线耳机、无人驾驶、无人机、一带一路、脑机接口、先进封装。

 

据了解,厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年,总部位于福建省厦门市,是一家国家级高新技术企业,专注于半导体光电应用技术的研发与产业化。随着智能眼镜的爆火,也有越来越多的半导体公司加入智能眼镜上下游赛道。(新闻来源:证券日报网)


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