编译 / VRAR星球 R星人

近日，韩国半导体公司Sapien宣布，该公司将与美国的一家大型科技公司达成重要合作。现在，双方已签订一项用于增强现实（AR）眼镜的LEDoS驱动芯片的共同开发供货合同。合同规模达到48亿韩元，约合2580万元人民币，合同期限延续至2025年10月。

图源：thelec.net

据了解，此次合作开发的芯片将采用Sapien Semiconductors的memory inside pixel技术，第一个样品将于明年初提供给客户。这种技术能够在每个像素内部嵌入存储器，有效减少了信号传输过程中可能带来的延迟。

新开发的LEDoS驱动芯片具备超过1万PPI（每英寸像素数）的惊人像素密度，适用于屏幕大小为0.1至0.2英寸的AR设备。这种高像素密度将大幅提升视觉清晰度，为用户带来前所未有的沉浸式体验。

此次合作不仅涉及先进的芯片技术，更是科技巨头与初创企业融合创新的典型案例。它标志着Sapien半导体在AR领域的重要迈进，预示着未来AR设备的技术革命。

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