近日消息，韩国Micro LED驱动芯片厂商Sapien Semiconductor 12 月 24 日发布公告称，已与全球微显示解决方案企业签订 CMOS 背板开发合同。合同金额为54,7137,2560韩元（折合人民币2675.5万元），相当于公司近期销售额的 68%。

该协议内容显示，双方将共同开展LEDoS（硅基MicroLED）微型显示器的联合开发项目，合作范围涵盖产品研发到量产的各个环节。两家公司计划积极探索在全球AR智能眼镜和MicroLED显示器市场的产品拓展和增长机遇。

Sapien计划利用其背板设计平台，结合其内置存储器（MiP）技术以及积累的产品开发和量产经验，快速开发一款可广泛应用于AR智能眼镜产品的实用CMOS背板。公司旨在通过在早期阶段快速制定满足市场需求的产品规格，以及建立实时协作系统，增强市场响应能力，从而在开发完成后顺利实现量产和供应。  

根据合同约定，本次CMOS背板开发项目执行期为2025年12月1日至2026年11月23日，销售供应区域明确覆盖亚太地区。作为双方深化合作的重要举措，合同包含预付款保障条款，生产环节将采用自主生产与外包生产相结合的模式。（新闻来源：MicroDisplay）

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