2026 年 1 月 21 日，复旦大学彭慧胜院士、陈培宁研究员作为通讯作者（王臻、陈珂、施翔为论文共同第一作者），在 Nature 期刊发表了题为：Fibre integrated circuits by a multilayered spiral architecture 的研究论文。

该研究突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备了“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实可穿戴设备等新兴产业提供强有力的技术支撑。

长期以来，纤维电子设备虽已实现供电、传感等功能，但可行的信号处理纤维始终是缺失环节，制约了全柔性交互系统发展。该研究创新性地提出“多层旋叠架构”，将微纳电路先加工于高分子表面，再螺旋卷绕成纤维形态，从而在纤维内部集成大规模电路，实现每厘米10万个晶体管的高密度集成。

这种纤维集成电路不仅能处理数字与模拟信号，还可执行高精度神经计算，性能媲美现有内存图像处理器。实验表明，其在弯曲、拉伸、扭转甚至重达15.6吨的卡车碾压后仍保持稳定，展现出优异的环境适应性。

该成果首次在单根纤维内构建出完整的功能闭环，无需依赖外部刚性处理器，为脑机接口、智能织物、虚拟现实可穿戴设备（如远程手术手套）等提供了关键技术支撑，标志着纤维电子向真正智能化系统迈出关键一步。（新闻来源：生物世界、VRAR星球编译）

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