6月22日，全球半导体领导者意法半导体宣布推出VL53L9，一款紧凑型直接飞行时间（dToF）3D激光雷达一体化模块，在分辨率与性能方面树立了全新标杆。

该模块是ST旗下首款dToF 3D LiDAR全集成方案，提供高达2268个区域（54×42）的分辨率、54°×42°的宽视场角，测距范围从5厘米至9米，精度可达1%，帧率最高达100帧/秒。

VL53L9集成片上dToF处理、专用电源管理IC，并完全免校准，大幅简化系统集成与成本；其尺寸仅为12.8mm×6.1mm×4.6mm，支持1.2V和3.3V双电源供电，通过MIPI或I3C接口输出数据，兼容多种CPU架构，并获得Class 1激光安全认证。

该模块采用ST专有的堆叠式BSI SPAD传感器技术和创新的超表面光学元件（MOE），其双扫描泛光照明替代传统点扫描，减少运动伪影、消除死区，并同时输出互补的2D红外图像与3D深度信息，使后处理大为简化，可在小型MCU上高效运行边缘AI用例。

据悉，VL53L9广泛适用于机器人（小物体检测、SLAM与避障）、工业自动化（储罐与料箱容积精确测量）、智能建筑与家居（隐私保护下的人体存在检测与人数统计）、AR/VR及消费电子（手势识别、身体追踪与手指骨骼识别），以及医疗健康（老年人护理中的跌倒检测与患者监控）。

Yole集团市场与技术分析师Anas Chalak指出，3D传感需求正加速扩展至机器人、工业、XR及智能设备，更高分辨率的多区dToF模块正成为新一轮3D传感应用的关键推动力。

VL53L9将于2026年7月初进入量产，全球客户可同步获取样片与批量供货。（新闻来源：VRAR星球报道）

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