编译 / VRAR星球 R星人

据本周三（2月15日）消息，LG Innotek在一篇声明中宣布其已经发布了针对XR设备所必须的2-Metal COF产品。

据了解，2-Metal COF是现有仅在单面实现电路的CoF的先进产品，其在双面形成了4,000 多个电路，通过在单面加工 25 微米 (μm) 孔实现双面超精细电路的技术薄膜。孔越小，就可以产生越多的电信号流经的图案电路。LG Innotek的薄膜厚度为70 μm的2-Metal COF是现有半导体基板中最薄的。封装基板通常小于150μm，而该公司的2-Metal COF还可以折叠和卷曲，以最大限度地减少安装空间。

LG Innotek负责人表示：“具有许多图案电路的2-Metal COF增加了显示像素并最大限度地提高了沉浸式体验，这是决定XR设备性能的重要一环。”另一位负责人补充道：“我们正在专注于技术升级，以拉大与竞争对手的差距。此外，我们还将积极针对XR设备制造商较多的北美和日本开展促销活动。”该公司预计今年对最新产品的需求将激增，因为全球科技巨头将进军不断发展的虚拟世界行业，这需要灵活的组件，包括显示器和芯片基板。而该公司的发明正是他们所需要的。

图源：LG Innotek

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