SK海力士与台积电合作开发更先进的AI芯片

发布日期：2024-04-23 17:30:16

字号：A+A-

编译 / VRAR星球 R星人

近日，有消息称SK 海力士和台积电正在联合开发先进的人工智能芯片，这两家芯片制造商希望借此巩固其在快速增长的人工智能市场的地位。

日前，内存芯片制造商SK海力士公开表示，该公司已与合约芯片制造商台积电签署谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存 (HBM) 芯片。SK海力士在HBM生产中占据主导地位，这对于生成式AI计算至关重要，而台积电的先进封装技术有助于HBM芯片和图形处理单元 (GPU) 高效协同工作。

这一消息发布之际，正值全球芯片制造商竞相研发人工智能技术的热潮，这也推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。 SK海力士和台积电正是人工智能芯片市场领导者英伟达的主要供应商。

通过与台积电的合作，SK海力士计划于2026年开始量产HBM4芯片。这家韩国公司目前向英伟达供应HBM3芯片，并预计今年向该公司运送更先进的HBM3e芯片。

商务合作：13146398132 undefined

媒体合作：13341147250

爆料投稿：editor@vrarworld.cn

如需转载请联系13341147250 / editor@vrarworld.cn 申请授权，转载时请注明来源并保留VRAR星球原文链接。

本文部分图片及视频来源于互联网，如涉及侵权请联系我们删除。

已赞 4

相关推荐

大朋VR推出带有Ultraleap手部追踪功能的新款E4 Arc VR头显

贵州机电职院将数字技术与红色文化融合，用VR打造“三线”课堂

助力小米AR，伯宇科技千万元融资成功

沉浸式体验项目秦潮觉醒于成都开业

AR眼镜NuLoupes可为牙科医生提供更真实的图像

CINNO Research：2025年国内消费级AI/AR销量大增109% 雷鸟领跑、小米紧追

华星创业：三体元宇宙MR沉浸式体验产品计划在年内推出

夸克AI眼镜迎来首次OTA：新增大模型多意图理解执行等功能

全新VR动作冒险游戏《Skydance's BEHEMOTH》将于11月14发布

苹果新款AI聊天机器人Asa曝光，帮助零售员工销售iPhone

发表评论（0）

热门资讯