编译 / VRAR星球 R星人
近日，有消息称SK 海力士和台积电正在联合开发先进的人工智能芯片，这两家芯片制造商希望借此巩固其在快速增长的人工智能市场的地位。
日前，内存芯片制造商SK海力士公开表示，该公司已与合约芯片制造商台积电签署谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存 (HBM) 芯片。SK海力士在HBM生产中占据主导地位，这对于生成式AI计算至关重要，而台积电的先进封装技术有助于HBM芯片和图形处理单元 (GPU) 高效协同工作。
这一消息发布之际，正值全球芯片制造商竞相研发人工智能技术的热潮，这也推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。 SK海力士和台积电正是人工智能芯片市场领导者英伟达的主要供应商。
通过与台积电的合作，SK海力士计划于2026年开始量产HBM4芯片。这家韩国公司目前向英伟达供应HBM3芯片，并预计今年向该公司运送更先进的HBM3e芯片。
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