编译 / VRAR星球 R星人

5 月 22 日消息，VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3（SXR2330）和 XR2+ Gen 3 芯片（SXR2350）的测试样品，相关芯片代号为“Project Matrix”，支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。

此前，高通已经在CES 2024中推出了XR2+ Gen 2芯片参考设计方案，现在尚未有VR头显厂商实际出货搭载相关芯片的设备，而目前高通正在测试的高通骁龙XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片据称是XR2+ Gen 2芯片的“变体”。

消息源Lynch透露，考虑到研发周期，相关芯片在功能和带宽上与XR2+ Gen 2 “几乎相同”，但使用骁龙X Elite中的Oryon CPU（而非Arm Cortex），而GPU方面据称也将“更加节能”。

目前VR大厂Meta公司在Quest Pro头显中使用XR2+ Gen 1芯片，并在Quest 3使用XR2 Gen 2芯片，预计该公司将在Quest Pro 2或Quest 4头显中用上骁龙XR2 Gen 3系列芯片，不过可能要等待相当长一段时间。

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