12月5日，在FBEC2025未来商业生态链接大会上，广纳四维联合创始人&CTO史瑞博士以《IDM模式加速光波导芯片技术创新和成本降低》为题发表演讲，系统性阐述了广纳四维如何凭借IDM垂直整合模式，破解衍射光波导芯片的研发与量产瓶颈。同期，广纳四维凭借领先的「碳化硅全彩刻蚀光波导技术」，荣获 「第十届金陀螺奖——年度优秀VR/AR光学显示方案」，彰显了行业对公司实力的高度认可。

面对AR眼镜迈向全彩显示时代对核心光学部件提出的 “快速迭代”与“成本控制” 双重挑战，史瑞博士指出，广纳四维的破局之道在于将半导体产业验证成熟的IDM模式引入光学领域，实现对设计、制造、封装、测试全链条的自主掌控，从而将外部协作的不确定性转化为内部协同的高效与确定。

极速创新：从设计到样品仅68小时

IDM模式的首要优势是极大压缩了技术迭代周期。通过内部高效协同，广纳四维能够将光学设计、母版制作到样品验证的全流程，缩短至68小时。这背后，离不开公司核心自研工具——光学设计软件SEEVerse与制造工艺的深度耦合。

值得一提的是，SEEVerse软件项目获得了国家自然科学基金委重点研发计划的支持，这是对公司底层自主研发实力与前瞻技术路线的高度认可。在此国家级项目的支持下，广纳四维得以持续投入衍射光学底层算法与架构的原始创新，确保技术的领先性。同时，通过该项目平台，公司与国内多所知名高校开展了紧密的产学研合作，不断锤炼将前沿学术成果转化为高性能商业化产品的能力。SEEVerse正是这一创新体系的结晶，使得创新设计能直接、快速地接受制造可行性与性能验证，大幅缩短了传统模式下的漫长反复周期。

成本破局：为“可量产”而设计

面对成本挑战，广纳四维的IDM模式从设计源头即为量产服务，有效降低成本。一方面，设计团队通过优化光学设计，如采用镀铝闪耀光栅耦入等创新方案，提升了产品良率，减少了量产工序；另一方面，制造环节通过193nm DUV光刻制造高精度母版，并应用全球首创的UV遮镀工艺，在确保光学性能的同时，成功将部分产品的量产工序从9道精简至7道，实现了从设计源头的成本控制。

超越标准：满足最严苛的客户需求

这种全链条掌控能力，使广纳四维能灵活地响应客户的严苛需求。通过增透膜、高强度保护玻璃等创新材料的应用，以及倾斜光栅耦入、超表面的引入等方案设计，产品在确保显示区域高品质的同时，使非显示区域透过率超过99%，并满足严苛的FDA落球抗冲击标准，成功解决了美观性与可靠性的平衡难题。

成果验证：双技术路径量产与行业认可

目前，广纳四维基于IDM模式打造的纳米压印与碳化硅刻蚀双技术路径波导均已实现规模化量产，应用于多家头部客户的终端产品。其中，碳化硅全彩刻蚀光波导技术更是凭借其突破性创新，在本次大会荣获「第十届金陀螺奖——年度优秀VR/AR光学显示方案」，体现了行业对广纳四维技术领先性与市场价值的高度认可。

演讲最后，史瑞博士总结道，在AR眼镜产业化的关键阶段，IDM模式是广纳四维将技术不确定性转化为交付确定性的战略选择。通过全链条的自主创新与精细控制，团队正致力于持续推动光波导芯片性能提升与成本下探，为消费级AR眼镜的普及夯实核心基石。

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