

展会首日,广纳四维展台人气高涨,行业专家、合作伙伴及投资机构纷纷驻足洽谈,对公司在碳化硅刻蚀、全贴合工艺、量产化三大成果的突破给予高度评价。

“从实验室走向全球市场,一家科技企业的四年蜕变”

在FBEC2025未来商业生态链接大会上,广纳四维联合创始人&CTO史瑞博士以《IDM模式加速光波导芯片技术创新和成本降低》为题发表演讲,系统性阐述了广纳四维如何凭借IDM垂直整合模式,破解衍射光波导芯片的研发与量产瓶颈。

资金将重点投向科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺的优化,加速实现AR光学模组的消费级量产。

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