资金将重点投向科研团队扩建及碳化硅波导刻蚀量产工艺的优化，加速实现AR光学模组的消费级量产。
展会首日，广纳四维展台人气高涨，行业专家、合作伙伴及投资机构纷纷驻足洽谈，对公司在碳化硅刻蚀、全贴合工艺、量产化三大成果的突破给予高度评价。
“从实验室走向全球市场，一家科技企业的四年蜕变”
在FBEC2025未来商业生态链接大会上，广纳四维联合创始人&CTO史瑞博士以《IDM模式加速光波导芯片技术创新和成本降低》为题发表演讲，系统性阐述了广纳四维如何凭借IDM垂直整合模式，破解衍射光波导芯片的研发与量产瓶颈。
此项荣誉是行业对广纳四维技术路线与商业化成果的高度认可。
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