8月25日，南京大学仙林校区迎来一场具有战略意义的校企合作——“南京大学－京东方华灿光电 Micro-LED 光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”正式签约并揭牌。

中国科学院院士郑有炓受聘担任名誉主任，京东方华灿光电副总裁王江波与南京大学电子学院院长刘斌共同出任联席主任。在南京大学常务副校长郑海荣院士、京东方华灿董事长张兆洪等嘉宾见证下，双方签署协议并为实验室揭牌。

当前，AI大模型与算力基础设施高速迭代，传统电互连在带宽、功耗和延迟方面渐显瓶颈，光互连成为突破“内存墙”与“功耗墙”的关键路径。联合实验室直指国家战略需求，聚焦新一代显示、光互联和集成电路三大方向，尤其将Micro-LED光电共封装技术深度嵌入AI算力场景，旨在为高端计算集群提供高带宽、低功耗的短距光通信解决方案。

同步启动的首期“Micro-LED光互联封装技术研发”项目，由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）牵头，校企联合攻关链路设计、模组匹配与系统集成。

目前团队已实现关键突破：在0.4kA/cm²电流密度下，蓝光Micro-LED单通道调制带宽达3.0GHz，传输功耗仅0.25pJ/bit，指标达到行业领先水平，满足商用化要求。据TrendForce预测，CPO在AI数据中心光模块中的渗透率2030年将达35%，对应Micro-LED CPO光收发模块市场约8.48亿美元。

现在，京东方华灿已实现光通信芯片海外交付，南京大学则在宽禁带半导体研究领域积淀深厚。双方将打通从基础研究到产业落地的创新闭环，为我国集成电路与新型显示产业升级注入强劲动能。（新闻来源：南京大学江苏省第三代半导体与高能效器件重点实验室、VRAR星球整理）

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