11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续九年参展的 “全勤生”，高通亮相技术装备展区，以 “让智能计算无处不在” 为主题，联合国内产业伙伴集中展示 6G 前沿探索与 AI 生态创新成果。高通中国区董事长孟樸表示，进博会是展示创新、对接市场、深化产业协作的重要平台，高通期待持续发挥连接、计算与 AI 技术优势，推动创新落地。

本届展台最大亮点为全球首次实物展出、符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机。该原型机已和中国移动、中兴通讯开展联合测试验证，标志 6G 关键技术进入系统化验证阶段，现场还带来 6G 网络 “AI 记忆” 互动体验。从首届进博会的 5G 测试平台，到如今的 6G 原型机，高通九年参展历程，也是移动通信技术迭代的缩影。

在个人 AI 领域，高通联合多家伙伴实现 300 亿参数级 MoE 模型在端侧运行，多款智能体手机、AI 眼镜、智能体电脑集中亮相，同时展出搭载第六代骁龙 8 系列的国内厂商旗舰机型。此外，高通还拓展物理 AI 场景，带来骁龙数字底盘赋能的智能座舱、跃龙平台驱动的机器人、脑控智驾轮椅等方案，覆盖汽车、具身智能等方向，持续推动智能计算在现实场景规模化落地。（新闻来源：VRAR星球报道）

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