编译 / VRAR星球 R星人

11 月 29 日消息，据外媒The Elec报道，苹果已经向台积电订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年（明年）下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市，Vision Pro有望搭载。

根据外媒报道，苹果已经从台积电订购了适用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，这些芯片将提供增强的计算和图形性能。M5 芯片将采用增强的 ARM 架构，并将采用台积电先进的 3nm 工艺技术制造。该公司目前的 M4 芯片也采用 3nm 工艺，但即将推出的变体将带来额外的性能提升。

苹果公司已经在M5芯片上放弃了2nm技术，可能是由于它的成本，它将再等一年左右，才能在iPhone、iPad和Mac的M和A系列芯片上采用2nm技术。然而，这并不一定意味着M5芯片在性能方面不会比现有的M4芯片升级，该公司将使用台积电的系统集成芯片技术或SoIC来实现这一目标。

目前，苹果深化了与台积电的合作伙伴关系，推出采用热塑性碳纤维复合成型技术的下一代混合 SoIC 封装。这3D 芯片堆叠方法将允许芯片改进其热管理并最大限度地减少与传统 2D 设计相比的漏电。据称，新芯片早在 7 月就进入了小规模试生产阶段，如果不涉及技术问题，供应商将进入下一阶段的生产。

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