编译 / VRAR星球 R星人

3月13日，佳能宣布即将发布一项新的光刻系统——用于前端工艺的FPA-5550iX i-line stepper半导体光刻系统。

据了解，这款新的系统具有50 x 50毫米的大曝光区域和0.5微米的高分辨率，使得大区域的单次曝光成为可能，并具有生产全画幅CMOS传感器和其他精度不断提高的设备所需的高分辨率。

此外，新系统还能够为头戴式显示器等设备制造小型显示器，以及实现制造具有宽视角的高对比度微型OLED面板所需的高分辨率单次曝光，而这些面板有望作为尖端XR设备的显示器而增长。除了半导体设备，新的FPA-5550iX还可以制造用于尖端XR设备的显示器，从而支持广泛的设备制造。

FPA-5550iX使用了与其前身型号FPA-5510iX相同的投影镜头，可实现0.5µm的高分辨率。得益于50 x 50 mm的宽曝光场，该系统可以为全画幅CMOS传感器、XR设备的下一代显示器等执行高分辨率单次曝光。更重要的是，其制造工艺已经细化，以确保投影镜头的高质量、稳定生产，其中许多将于系统，以满足对半导体光刻系统的强劲需求。

FPA-5550iX及可能生产的各种设备，图源global.canon

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