11 月 10 日消息，电子组装及半导体封装供应商快克智能在 2026 年第三季度业绩说明会上透露，受益于半导体、光通信、数据中心行业需求增长，公司三季度合同负债同比、环比均实现增长，在手订单储备充足。目前，公司已参与苹果 AI 眼镜及新款智能耳机项目，有利于拉动精密焊接装联和机器视觉检测等相关业务。

快克智能同时表示，后续公司将重点布局半导体封装、光通信数据中心领域相关装备。公司 TCB 设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证，预计 2027 年逐步实现收入贡献。

此前消息显示，苹果计划最早 2027 年推出其首款 AI 智能眼镜，预估会在 2027 年全球开发者大会（WWDC27）上面向开发者公布，并在当年晚些时候出货。

定位方面，该产品并非增强现实（AR）眼镜，预估不带镜片显示系统，因此不会在用户视野中直接叠加数字画面。该产品会配备摄像头，摄像头将用于获取现实环境信息，Siri 可据此回答用户问题、提供场景说明及翻译现实中的标识文字。

功能方面，报道显示，用户可借助 Siri 对眼前环境提问、获取情境信息，并翻译现实中的标识文字；系统还可能支持记录特定物体或画面，并在后续按提醒调取。设备预计搭载扬声器，可用于音乐和其他音频内容播放，产品形态也将具备开放式耳机的部分特征。（新闻来源：快克智能）

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