编译 / VRAR星球 R星人

10月30日消息，有消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。

报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。

消息人士透露，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

传闻称，OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力，计划在2026年制造其第一款定制芯片。但他们补充道，时间表可能会发生变化。另有两位消息人士表示，OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能会引入更多的合作伙伴。

有意思的是，消息人士补充称，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为公司希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。

商务合作：13146398132

媒体合作：13341147250

爆料投稿：editor@vrarworld.cn

版权声明：本文为VRAR星球原创，任何单位及个人未经授权不得转载，否则将依法追究侵权责任。

如需转载请联系13341147250 / editor@vrarworld.cn 申请授权，转载时请注明来源并保留VRAR星球原文链接。

本文部分图片及视频来源于互联网，如涉及侵权请联系我们删除。